SOLDER PEAK
MS-DIP/SO10
Фото недоступно- Type of board
- universal
- Board variant
- prototyping, single sided
- Material
- epoxy resin, fiberglass, FR4
- Laminate thickness
- 1mm
- Ширина
- 15.5mm
- Length
- 21mm
Фото справочное.
Цена и заказ
Обновить наличиеНаличие требует обновления. Повторите поиск по артикулу.
Характеристики
| Артикул производителя | MS-DIP/SO10 |
|---|---|
| Производитель | SOLDER PEAK |
| Type of board | universal |
| Board variant | prototyping, single sided |
| Material | epoxy resin, fiberglass, FR4 |
| Laminate thickness | 1mm |
| Ширина | 15.5mm |
| Length | 21mm |
| Copper plating thickness | 18µm |
| Hole diameter | 1mm |
| Soldering pads configuration | DIP4, DIP6, DIP8, DIP10, DIP12, DIP14, DIP16, SO4, SO6, SO8, SO10, SO14, SO16 |
| Soldering pads pitch | 2.54mm |
Такого параметра нет.
Исходное описание поставщика
Board: universal; single sided,prototyping; W: 15.5mm; L: 21mm
Документация
Документы пока не предоставлены.
Корзина
Оформить заявкуОтправьте заявку на сайте. Её номер и статус появятся в личном кабинете.