NXP

LPC2362FBD100,551

LPC2362FBD100,551

Корпус: LQFP100
Монтаж: SMD — поверхностный
Интерфейс: CAN, I2C, I2S, SPI, USB
Number of inputs/outputs: 70
Рабочая температура: -40...85 °C
Number of PWM channels: 1

Цены и наличие Все характеристики

Фото справочное.

Цена и заказ

Обновить наличие

Цена / шт.По запросу

Уточним актуальную цену, наличие и срок поставки у поставщиков.

Запросить цену +7 (495) 740-30-77

Характеристики

Артикул производителя	LPC2362FBD100,551
Производитель	NXP
Корпус	LQFP100
Монтаж	SMD — поверхностный
Интерфейс	CAN, I2C, I2S, SPI, USB
Number of inputs/outputs	70
Рабочая температура	-40...85 °C
Number of PWM channels	1
Kind of core	32-bit

Исходное описание поставщика

LQFP100; Core: 32-bit

Документация

Документы пока не предоставлены.